4 前房及前房角磁性異物摘除術
4.1 麻醉和術前準備
表面麻醉,眼輪匝肌及結膜下浸潤麻醉,球后麻醉(不加腎上腺素)。
術前滴縮瞳藥以保護晶狀體。
4.2 手術步驟及術後處理
1.前房異物 位於異物經線位置作角膜全層切開,切口位於角膜緣內1mm,切口長度應大於異物直徑約1mm(圖1)。
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圖1 | 圖2 |
用手持電磁鐵,電磁頭由遠而近接近切口,每向前移動一次電磁鐵,開動一次電門,當電磁鐵移至切口邊緣,看見已吸引到切口處的異物時,助手用虹膜恢復器輕壓切口後脣,異物即吸附在電磁頭上(圖2)。
如果異物被虹膜組織牢固包裹,可按上述方法切開角膜並吸引異物,待虹膜連同異物被吸至切口處時,即斷電,然後用鑷子小心將異物自虹膜上剝出,再恢復虹膜至前房。切口若大,應縫合1~2針,前房內注入空氣,以防虹膜前粘連(圖3)。
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圖3 | 圖4 |
術後處理:每日換藥,滴散瞳劑與抗生素液,如有縫線可於10~14天拆除。
2.前房角異物 正對異物所在位置,在角膜緣內1mm處作一向前房角偏斜的切口,同前房異物吸出術將異物摘除(圖4)。
4.3 術前準備及麻醉
⑴術前準備:充分散瞳(用快速散瞳劑)。
4.4 手術步驟
1.透明之晶狀體內異物吸出術 先將異物吸進前房,再按前房異物摘除之(圖5)。
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圖5 | 圖6 |
⑴如果晶狀體前囊破口小,可按白內障囊內摘除法,連同異物一起摘出之。
⑵如果晶狀體前囊破口較大,可按白內障囊外摘除法,連同異物一起摘除之。也可在異物摘除時使用電磁鐵將其首先吸出,然後再摘除白內障。注意異物勿掉入玻璃體內。
4.5 術後處理
5 眼球后部磁性異物摘除術
5.1 適應證
⑴玻璃體內異物。
⑵眼球壁內異物。
5.2 術前準備和麻醉
術前靜點甘露醇或口服50%甘油;表面麻醉,輪匝肌麻醉及結膜下浸潤麻醉,然後麻醉。
5.3 手術步驟
根據術前定位,確定異物在球內經線位置及距角膜緣的弦距。如果異物貼近球壁,手術部位就設計在異物所在的鞏膜處,如果異物在玻璃體內,則手術切開鞏膜部位應選在睫狀體平坦部或鋸齒緣部。
縫線開瞼或使用無磁性的開瞼器開瞼。在異物所在經線的角膜緣用1%龍膽紫作一標記,在其對側角膜緣作一定位縫線。如果異物在鋸齒緣之前,可不作縫線(圖6)。
於預定取出異物之經線方向,距角膜緣約8mm處,作與角膜緣平行的球結膜切開,切口長約10~20mm,切開球筋膜,暴露鞏膜(圖7)。
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圖7 | 圖8 |
在肌肉止端安置一牽引固定縫線,剪斷此眼外肌,充分暴露鞏膜(圖8)。
牽拉定位縫線,使之通過瞳孔中央及標誌點一直向球后延伸。根據異物定位,量出異物距角膜緣的弦距,在鞏膜表面用1%龍膽紫作一標記點(圖9)。
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圖9 | 圖10 |
用電磁鐵在鞏膜標記點部位作磁性試驗。發現磁性試驗陽性後,在該處作與角膜緣成垂直方向的鞏膜切開,切口稍長於異物1~2mm,深度爲鞏膜厚度的1/2~1/3(圖10)。
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圖11 | 圖12 |
全層切開鞏膜暴露脈絡膜,作脈絡膜電凝並切開,用電磁鐵吸取異物(圖12)。
結紮預置線並剪斷(圖13)。
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圖13 | 圖14 |
將剪斷之眼外肌復位縫合,眼球筋膜、結膜對位縫合。術畢結膜下注射抗生素及激素,滴1%阿託晶液,塗抗生素眼膏,雙眼包紮(圖14)。
5.4 術後處理
⑴雙眼包紮3天,臥牀休息。
⑶術後適當應用止血劑。
⑸口服維生素類藥品。
5.5 術後主要併發症及處理原則
⑵視網膜脫離。術前、後全面檢查,有裂孔者可用氬激素封閉;有纖維條索牽拉視網膜者,可行玻璃體切除術;有較大裂孔者可行鞏膜環扎術;對黃斑部裂孔可行玻璃體內注氣術。
⑶眼內炎。全身和局部應用抗生素。
⑷交感性眼炎。①儘量保護眼球,全身及局部應用大量抗生素、激素;②如果眼傷嚴重,無視力恢復之可能,有交感性眼炎發生之可能者,應立即摘除眼球。